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smt貼片加工的各工藝流程的構成要素

發布時間:2022-03-25 15:08:05 作者:托普科 點擊次數:42

smt貼片加工的各工藝流程的構成要素


    貼片加工是多種工藝設備和流程的整合,基本上包括印刷、貼片、插件焊接、剪角分板、清洗、測試、組裝等,每種工序的工藝不同,不同工序對應不同的目的,下面托普科給大家講解下


印刷

印刷主要是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤上面,主要涉及到錫膏、鋼網等輔助器材,錫膏印刷的品質需要優良,否則會出現很多不良問題


貼片

貼片是將電子元件貼裝到印好錫膏的焊盤上面,主要通過貼片機完成,貼片機分高速、中速貼片機


焊接

smt段的焊接主要是回流焊,通過預熱、恒溫、加熱、冷卻幾個溫區,將電路板上的錫膏熱熔,讓元件爬錫從而固定

DIP插件段的主要是波峰焊,主要是將插件的電子元件爬錫固定


剪角分板

波峰后焊后,需要進行插件剪角,同時進行分板,分板后再進行件面檢修


清洗

分板、件面檢修完后,需要對PCBA板進行表面清洗,清楚多余的焊膏及不良物質


測試組裝

PCBA板需要經過各項功能測試,保證產品的功能完善正常,這樣才會再進行成品組裝加工


在SMT段還有相關的檢測環節,包括SPI、AOI、X-RAY,SPI主要檢測錫膏印刷的品質,AOI檢測回流焊接的品質、X-RAY檢測回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等電子元件的焊接品質


SMT貼片加工是一個重資金投入的行業,同時是需要人力較多的行業,一個完好的產品在經過SMT和DIP多工序后才能生成出來


SMT貼片廠內地比較有名的是