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回流焊工作原理

發布時間:2022-05-05 14:04:50 作者:托普科 點擊次數:90
回流焊工作原理

    回流焊是用來焊接貼片元件到固定焊盤上的生產設備,靠爐膛內的高溫熱氣循環對流熱熔錫膏,錫膏熱熔后就變成液態錫,從而各類元件引腳及焊盤爬錫,經過回流焊冷卻區后形成焊點,下面托普科給大家介紹下回流焊工作原理。


    隨著電子產品精密化發展,元件和PCB板不斷的小型化,出現了很多片狀元件,回流焊接技術由此流行,回流焊將錫膏熱熔變成液態錫,PCB焊盤表面元件焊端及引腳爬錫,從而實現電氣導電特性,之所以叫“回流焊”是因為氣體在爐膛內循環流動產生高溫達到焊接目的。


回流焊工作原理(預熱、恒溫、焊接、冷卻):

1)PCB進入預熱升溫區,錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳,錫膏熱熔軟化、塌落、覆蓋焊盤

2)PCB進入恒溫區,PCB和元器得到充分的預熱(之所以有恒溫區,是因為電子元件的尺寸、高度、受熱性能不同,為了達到溫度相同,從而有個恒溫區,讓pcb及表面元件的溫度達到差不多同溫,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件)

3)PCB進入焊接區,溫度上升至最高,使錫膏達到熔化狀態,液態錫粘合PCB焊盤和元件端頭和引腳

4)PCB進入冷卻區,元件端頭和引腳已經吃錫,冷卻區焊點凝固,完成回流焊接工藝

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